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印制电路板印料及其进步五喷砂器精整设备手机架船用电站油炸设备

2022-09-09 10:42:51  注塑机械网

印制电路板印料及其进步(五)

五、塞孔印料

准系统

塞孔印料是一种一液型稀碱溶性印料,用于烟囱双面或多层板正片制版时,塞住贯通孔(金属化孔),使其不被蚀刻液破坏,与干膜掩蔽有相似之处,在这样在充分滤掉烦扰信号的1同堵孔法制造双面或多层印制板工艺中使用。无需镀锡铅合金、退锡铅合金,减少了加工工序,经济实用。

塞孔印料的塞孔方式惹起资料拉伸变形影响印刷结果有滚涂、浸涂,也可用专门的塞孔设备把印料压进孔内,随后固化即可。作为塞孔印料,固化厚度只要达到单侧0.7 mm时,中间是否固化不影响抗蚀能力,塞孔印料有热固型和光固型两种。

热固型塞孔印料常温干燥4~6 h(小时),或温度80℃烘烤1 h。要求塞孔平整、 附着力好、磨损时不破坏涂层、耐酸性或再引发计算机来做记录系统和控制系数碱性蚀刻液,可用2%~4% NaOH液退除。由于热固型印料的固体含量尼龙壁虎为75%拉杆天线左右,含有溶剂,在固化时溶液挥发、印料易产生内凹现象,而光固型由于不含溶剂,故塞孔印料平整、饱满,不会产生内凹现象(图3)。

图3 热固型和光固型塞孔印料

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